YG135/YG136系列條干均勻度測試儀——工業控制計算機排故常用的檢測方法
發布時間: 2005-12-23 來源: 作者:
陜西長嶺紡織機電科技有限公司研制生產的YG135/YG136系列條干均度儀,選用高性能的工業控制計算機(簡稱工控機)作為條干儀的主處理機。
作為條干儀主處理機就工控機自身而言也會出現一些這樣或那樣的問題,下面提供一些尋找故障的簡易方法供大家參考。
1. 清潔法:對于工控機所處環境較差,或使用較長時間的機器,應首先進行清潔。可用吸塵器吸去或用毛刷輕輕刷去主板、外設上的棉絮和灰塵,只有將棉絮和灰塵清掃干凈后,再進行進一步的檢查。另外,由于主板和擴展板或插件卡上一些插卡或芯片采用插腳形式,震動、灰塵、潮濕等其它原因,常會造成引腳氧化,接觸不良,可用橡皮或酒精除去表面氧化層,重新插接好開關檢查故障是否排除。
2. 直接觀察法:即“看、聽、聞、摸”。
“看”即觀察元板及擴展板的插頭、插座是否歪斜,電阻、電容引腳是否相碰,表面是否燒焦,芯片表面是否開裂,印制板電路的銅箔是否燒斷。
還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間(造成短路),也可看板上是否有燒焦變色的地方,印制電路板上的走線(銅箔)是否斷裂等等。
“聽”即監聽電源風扇、軟盤或硬盤電機或尋道機構、顯示器、變壓器等設備的工作聲是否正常。
另外,系統發生短路故障時常常伴隨著異常聲響,監聽可以及時發現事故隱患和幫助在事故發生時及時采取措施。
“聞”即辨聞主機、板卡中是否有燒焦的氣味,便于發現故障和確定短路所在地。
“摸”即用于按壓管座的活動芯片,看芯片是否松動或接觸不良。
另外,在系統運行時用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設備外殼根據其溫度可以判斷設備運行是否正常;用手觸摸一些芯片的表面,若發燙可能該芯片損壞。
3. 撥插法:工控機系統產生故障的原因很多,主板自身故障、I/O總線故障、各擴展板或插件卡故障均可導致系統運行不正常。
采用撥插法是確定故障是擴展板或插件卡問題還是I/O總線問題的最簡捷的方法,該方法就是關機先將擴展板或插件卡逐塊撥出,每撥出一塊板(或卡)都要開機運行一下,一旦撥出某板(或卡)后主板運行正常,那么就是該插件卡或相應I/O總線插槽及負載電路有問題。若撥出所有擴展板或插件卡后系統運行仍不正常,則可能就是主板有問題。
撥插法的另一含義是:一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡撥出后,再重新正常插入可以解決接觸不良引起的故障。
4. 變換法:將同型號插件板、總線方式一致,功能相同的插件板或同型號芯片相互交換,根據故障現象的變化判斷故障所在。此法多用于易撥插的維修環境,例如內存自檢出錯,可交換相同的內存芯片或內存條來判斷故障部位,無故障芯片之間進行交換故障現象依舊,若交換后故障現象變化,則說明交換的芯片中有一塊是壞的,可進一步通過逐塊交換而確定部位。
如果能找到相同型號的計算機部件或外設,使用交換法可快速判定是否部件或外設本身的質量問題。
交換法也可以用于以下情況:沒有相同型號的部件或外設,但有相同類型的計算機主機,則可以把計算機部件或外設接到該同型號的主機上判斷是否正常。
5. 比較法:運行兩臺或多臺相同或相類似的計算機,根據正常計算機與故障計算機在執行相同操作時的不同表現可以初步判斷故障產生的部位。
6. 振動敲擊法:用手指輕輕敲擊主處理器機箱外殼,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。然后可進一步檢查故障點的位置排除之。
7. 升溫降溫法:人為升高計算機運行環境的溫度,可以檢驗計算機各部件(尤其是CPU)的耐高溫情況,因而及早發現事故隱患,人為降低計算機運行環境溫度,如果故障出現率大為減少,說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。
事實上,升溫降溫法采用的是故障促發原理,以制造故障出現的條件來促使故障頻繁出現,以觀察和判斷故障所在的位置。
8. 環境改變法 :對于系統經常出現死掉、自動復位等無規律故障 , 特別是環境周圍有強電磁場或電網中接有變頻器 、 高頻電爐等情況 , 另外對電網接地線未獨立接地的,可將儀器轉移到避開以上環境的工作場地進行試驗 , 看是否故障隨之消失 , 以便確定周圍環境的影響。